說(shuō)說(shuō)半導體恒溫恒濕箱這三大系統

　　半導體恒溫恒濕箱提供高溫高濕環(huán)境，比較試驗前后橡膠和塑料的材料變化和強度降低程度；本機還可以模擬集裝箱環(huán)境，檢測橡膠和塑料在高溫高濕下的褪色和收縮情況，專(zhuān)門(mén)用于測試各種材料的耐熱、耐寒、耐濕性能。下面就來(lái)說(shuō)說(shuō)它這三大系統。1、控制系統：控制系統是綜合試驗箱的核心，決定試驗箱的升溫速度、精度等重要指標。目前試驗室控制器大多采用PID控制，少數采用PID與模糊控制相結合的控制方式。因為恒溫振蕩器的控制系統基本屬于軟件范疇，這部分在使用過(guò)程中一般不會(huì )出現問(wèn)題。2、加熱系統：半導體恒溫恒濕箱的加熱系統相對于制冷系統來(lái)說(shuō)相對簡(jiǎn)單。它主要由大功率電阻絲組成。由于試驗箱所需的升溫速率較大，試驗箱的加熱系統功率較大，試驗箱底板上還設置了加熱器。3、溫度系統：分為加濕和除濕兩個(gè)子系統。加濕系統：試驗室的加濕方式一般采用蒸汽加濕方式，即將低壓蒸汽直接注入試驗空間進(jìn)行加濕。這種加濕方式加濕能力好，速度快，加濕控制靈敏（特別是制冷時(shí)很容易實(shí)現強制加濕）。除濕系統：試驗箱的除濕方式分為機械制冷除濕和干式除濕。半導體恒溫恒濕箱機械制冷除濕的除濕原理是將空氣冷卻到露點(diǎn)溫度以下，使大于飽和含水量的水蒸氣凝結沉淀，從而降低濕度。干燥機的除濕是利用氣泵抽吸試驗箱內的空氣，注入干燥空氣，將濕空氣送至可回收干燥機進(jìn)行干燥，干燥后送至試驗箱（如此反復循環(huán)）除濕）。目前大多數綜合試驗箱采用前一種除濕方式，后一種除濕方式可使露點(diǎn)溫度低于0℃，適用于有特殊要求的場(chǎng)合。