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    一種仿生除濕機的制作方法

    作者:CEO 時(shí)間:2023-08-02

    信息摘要:本發(fā)明主要涉及除濕機的技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種仿生除濕機。背景技術(shù):2013年美國科學(xué)家的在《自然》上發(fā)表了對仙人掌的研究,他們發(fā)現仙人掌的針刺是一種高效的集水系統,它們的針刺細長(cháng),呈倒錐狀,表面粗糙,錐尖朝下,當水分子流經(jīng)錐刺表面時(shí),附著(zhù)于錐尖表面,由于錐尖處的拉普拉斯力大于錐底處,

    一種仿生除濕機的制作方法

    一種仿生除濕機的制作方法

      本發(fā)明主要涉及除濕機的技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種仿生除濕機。

      背景技術(shù):

      2013年美國科學(xué)家的在《自然》上發(fā)表了對仙人掌的研究,他們發(fā)現仙人掌的針刺是一種高效的集水系統,它們的針刺細長(cháng),呈倒錐狀,表面粗糙,錐尖朝下,當水分子流經(jīng)錐刺表面時(shí),附著(zhù)于錐尖表面,由于錐尖處的拉普拉斯力大于錐底處,水分子克服重力的作用向上游動(dòng),最終匯集到錐底部,實(shí)現水份收集,目前無(wú)依據植物吸水原理制成的仿生除濕機,因此本發(fā)明參考仙人掌吸水原理,發(fā)明一種仿生除濕機。

      技術(shù)實(shí)現要素:

      本發(fā)明主要提供了一種仿生除濕機,用以解決上述背景技術(shù)中提出的技術(shù)問(wèn)題。

      本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案為:

      一種仿生除濕機,包括機箱本體,該機箱本體內設有除濕組件,所述機箱本體包括箱體,所述箱體兩側對稱(chēng)設有通風(fēng)口;所述除濕組件包括半導體制冷片,所述半導體制冷片設置在箱體內壁靠近通風(fēng)口的一側,所述半導體制冷片遠離通風(fēng)口的一側設有第一風(fēng)機,所述第一風(fēng)機遠離半導體制冷片的一側設有過(guò)濾網(wǎng),所述過(guò)濾網(wǎng)遠離第一風(fēng)機的一側設有第二風(fēng)機,所述第二風(fēng)機與過(guò)濾網(wǎng)之間設有銅錐刺與水箱,所述銅錐刺通過(guò)進(jìn)水孔設置在水箱內壁。

      進(jìn)一步的,半導體制冷片靠近第一風(fēng)機的一側為熱端,遠離第一風(fēng)機的一側為冷端。

      進(jìn)一步的,半導體制冷片下端貫穿箱體設有第一水盤(pán)。

      進(jìn)一步的,過(guò)濾網(wǎng)與第一風(fēng)機之間所形成的空間為第一除濕腔。

      進(jìn)一步的,銅錐刺遠離水箱的一端逐漸變小,且表面粗糙。

      進(jìn)一步的,銅錐刺靠近進(jìn)水孔的一端外徑小于進(jìn)水孔。

      進(jìn)一步的,銅錐刺與水箱為45°角傾斜安裝在箱體內壁。

      進(jìn)一步的,銅錐刺下端貫穿箱體設有第二水盤(pán)。

      進(jìn)一步的,水箱靠近第二水盤(pán)的一端設有出水孔。

      進(jìn)一步的,過(guò)濾網(wǎng)與第二風(fēng)機之間所形成的空間為第二除濕腔。

      與現有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果為:

      該仿生除濕機,第一風(fēng)機強制吸入空氣,空氣從通風(fēng)口進(jìn)入第一除濕腔中,半導體制冷片冷端對空氣進(jìn)行冷卻,當空氣溫度低于露點(diǎn)溫度時(shí),水份從空氣中釋出,凝結在半導體制冷片表面,滴落入第一水盤(pán)中,經(jīng)降溫除溫后的空氣流經(jīng)半導體制冷片熱端,熱空氣流經(jīng)銅錐刺表面時(shí),水分子附著(zhù)于銅錐刺表面,銅錐刺表面粗糙,依據拉普拉斯公式,曲率半徑越小曲面兩側壓力差越大,因此錐尖處的拉普拉斯力大于錐底處,水分子克服重力的作用向上游動(dòng),最終匯集到水箱中,從而進(jìn)一步的實(shí)現了除濕機的仿生。

      以下將結合附圖與具體的實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細的解釋說(shuō)明。

      附圖說(shuō)明

      圖1為本發(fā)明的整體平面結構示意圖;

      圖2為本發(fā)明的整機結構示意圖;

      圖3為本發(fā)明的銅錐刺與水箱結構示意圖;

      圖4為本發(fā)明的水箱局部放大結構示意圖。

      圖中:1、機箱本體;11、箱體;11a、通風(fēng)口;12、第一水盤(pán);13、第二水盤(pán);2、除濕組件;21、半導體制冷片;22、第一風(fēng)機;23、第一除濕腔;24、過(guò)濾網(wǎng);25、銅錐刺;26、第二風(fēng)機;27、第二除濕腔;28、水箱;28a、出水孔;28b、進(jìn)水孔。

      具體實(shí)施方式

      為了便于理解本發(fā)明,下面將參照相關(guān)附圖對本發(fā)明進(jìn)行更加全面的描述,附圖中給出了本發(fā)明的若干實(shí)施例,但是本發(fā)明可以通過(guò)不同的形式來(lái)實(shí)現,并不限于文本所描述的實(shí)施例,相反的,提供這些實(shí)施例是為了使對本發(fā)明公開(kāi)的內容更加透徹全面。

      需要說(shuō)明的是,當元件被稱(chēng)為“固設于”另一個(gè)元件,它可以直接在另一個(gè)元件上也可以存在居中的元件,當一個(gè)元件被認為是“連接”另一個(gè)元件,它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件,本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類(lèi)似的表述只是為了說(shuō)明的目的。

      除非另有定義,本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常連接的含義相同,本文中在本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)知識為了描述具體的實(shí)施例的目的,不是旨在于限制本發(fā)明,本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。

      請著(zhù)重參照附圖1-4,一種仿生除濕機,包括機箱本體1,該機箱本體1內設有除濕組件2,所述機箱本體1包括箱體11,所述箱體11兩側對稱(chēng)設有通風(fēng)口11a;所述除濕組件2包括半導體制冷片21,所述半導體制冷片21設置在箱體11內壁靠近通風(fēng)口11a的一側,所述半導體制冷片21遠離通風(fēng)口11a的一側設有第一風(fēng)機22,所述第一風(fēng)機22遠離半導體制冷片21的一側設有過(guò)濾網(wǎng)24,所述過(guò)濾網(wǎng)24遠離第一風(fēng)機22的一側設有第二風(fēng)機26,所述第二風(fēng)機26與過(guò)濾網(wǎng)24之間設有銅錐刺25與水箱28,所述銅錐刺25通過(guò)進(jìn)水孔28b設置在水箱28內壁。

      請著(zhù)重參照附圖1,所述半導體制冷片21靠近第一風(fēng)機22的一側為熱端,遠離第一風(fēng)機22的一側為冷端,所述半導體制冷片21下端貫穿箱體11設有第一水盤(pán)12,所述過(guò)濾網(wǎng)24與第一風(fēng)機22之間所形成的空間為第一除濕腔23;在本實(shí)施例中,空氣從通風(fēng)口11a進(jìn)入第一除濕腔23中,半導體制冷片21冷端對空氣進(jìn)行冷卻,當空氣溫度低于露點(diǎn)溫度時(shí),水份從空氣中釋出,凝結在半導體制冷片21表面,滴落入第一水盤(pán)12中,從而進(jìn)一步的實(shí)現對空氣進(jìn)行初步除濕的作用。

      請著(zhù)重參照附圖1、3、4,所述銅錐刺25遠離水箱28的一端逐漸變小,且表面粗糙,所述銅錐刺25靠近進(jìn)水孔28b的一端外徑小于進(jìn)水孔28b;在本實(shí)施例中,銅錐刺25表面粗糙,依據拉普拉斯公式,水分子可克服重力的作用向上游動(dòng),進(jìn)水孔28b起到使水進(jìn)入水箱28的作用,從而進(jìn)一步的對空氣進(jìn)行除濕的作用。

      請著(zhù)重參照附圖1和3,所述銅錐刺25與水箱28為45°角傾斜安裝在箱體11內壁,所述銅錐刺25下端貫穿箱體11設有第二水盤(pán)13,所述水箱28靠近第二水盤(pán)13的一端設有出水孔28a,所述過(guò)濾網(wǎng)24與第二風(fēng)機26之間所形成的空間為第二除濕腔27;在本實(shí)施例中,通過(guò)銅錐刺25與水箱28為傾斜狀態(tài),從而進(jìn)一步的實(shí)現當水分子接觸到箱體11內壁時(shí),水分子受到重力的影響從出水孔28a中流出滴落到第二水盤(pán)13中。

      本發(fā)明的具體操作方式如下:

      第一風(fēng)機22強制吸入空氣,空氣從通風(fēng)口11a進(jìn)入第一除濕腔23中,半導體制冷片21冷端對空氣進(jìn)行冷卻,當空氣溫度低于露點(diǎn)溫度時(shí),水份從空氣中釋出,凝結在半導體制冷片21表面,滴落入第一水盤(pán)12中,經(jīng)降溫除溫后的空氣流經(jīng)半導體制冷片21熱端,熱端對空氣進(jìn)行升溫,因半導體的冷熱兩端溫差極大,經(jīng)升溫后的熱空氣相當于沙漠中炎熱干燥的空氣,第一風(fēng)機22將熱空氣排入第二除濕腔27,使第二除濕腔27中形成類(lèi)似沙漠的空氣環(huán)境,過(guò)濾網(wǎng)24過(guò)濾空氣中的灰塵及降低空氣流速,延長(cháng)空氣流經(jīng)銅錐刺25的時(shí)間,熱空氣流經(jīng)銅錐刺25表面時(shí),水分子附著(zhù)于銅錐刺25表面,銅錐刺25表面粗糙,依據拉普拉斯公式,曲率半徑越小曲面兩側壓力差越大,因此錐尖處的拉普拉斯力大于錐底處,水分子克服重力的作用向上游動(dòng),最終匯集到水箱28中,匯集的水通過(guò)水箱28的出水口滴落入第二水盤(pán)13中,同時(shí),為預防當空氣中濕度過(guò)大,銅錐刺25表面因集了過(guò)多的水份,造成水滴的重力大于拉普拉斯力而掉落的問(wèn)題,在銅錐刺25底裝有第二水盤(pán)13,用于收集掉落的水滴,第二風(fēng)機26將除濕后的空氣由通風(fēng)口11a排出。

      上述結合附圖對本發(fā)明進(jìn)行了示例性描述,顯然本發(fā)明具體實(shí)現并不受上述方式的限制,只要采用了本發(fā)明的方法構思和技術(shù)方案進(jìn)行的這種非實(shí)質(zhì)改進(jìn),或未經(jīng)改進(jìn)將本發(fā)明的構思和技術(shù)方案直接應用于其他場(chǎng)合的,均在本發(fā)明的保護范圍之內。

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