半導體行業(yè)中的濕度要求

　　半導體的生產(chǎn)工廠(chǎng)要在全年四季的氣候條件下，生產(chǎn)車(chē)間內部要求維持穩定的環(huán)境，特別是對于生產(chǎn)環(huán)境的溫度、濕度、空氣潔凈度、氣流組織，壓力平衡等多個(gè)空調參數都提出了嚴格的要求。有別于其他的恒溫恒濕環(huán)境系統的要求，由于電子產(chǎn)品對靜電的敏感性和高濕度環(huán)境對其品質(zhì)的影響，其對濕度的精度提出了嚴格要求，對于空調系統的配置，則要求系統同時(shí)具備夏季除濕的功能和冬季加濕的功能。

　　一般的，半導體生產(chǎn)行業(yè)的溫濕度條件為：T=22±2°C，RH=45±5%；而對于這個(gè)溫濕度要求，傳統上經(jīng)常采用冷凍除濕+后加熱（再熱）方式進(jìn)行處理，并取得了一定成果。但這種方式卻存在著(zhù)一個(gè)致命問(wèn)題，冷熱的抵消和能耗的巨大浪費，特別是由于半導體行業(yè)的大新風(fēng)，大排風(fēng)系統、生產(chǎn)環(huán)境為大空間潔凈環(huán)境以及目前許多廠(chǎng)主要集中分布在華南和華東地區的特殊情況，使得這個(gè)問(wèn)題十分突出。

　　因此，在最新的許多半導體廠(chǎng)房的空調系統開(kāi)始使用新風(fēng)通過(guò)新風(fēng)機組（冷卻除濕）和轉輪除濕機聯(lián)合處理濕度、溫度而后通過(guò)后空調機組處理的組合方式，達到室內送風(fēng)溫、濕度要求，并取得了顯著(zhù)收益。